對于一些沒有金屬罩保護功能的CPU來說，介電常數是一個非常重要的參數，與計算機內部是否存在短路問題有關。一般來說，熱脂肪是用于絕緣的更好材料，但特殊的硅(如銀硅)可能具有一定的導電性。當然，目前CPU是安裝的導熱和保護芯金屬蓋，所以不要擔心導熱的硅泄漏引起的短路問題。但是潤滑中也要注意不要使用主板等其他地方。

工作溫度

工作溫度是保證固態(tài)或液態(tài)熱脂肪的重要參數，如果溫度太高，硅的導熱系數會隨著粘度的變化而下降，成為液體。溫度過低會隨著固體粘度的增加而增加。兩者都不利于冷卻。熱脂肪工作溫度通常為-50~ 180。一般不需要擔心導熱油的工作溫度。一般來說，用一般方法使CPU溫度超出此范圍是困難的。但使用液氮冷卻的情況除外。大部分熱量脂肪將失去其作用。

熱傳導率

硅熱傳導系統(tǒng)與常用的熱設備相比，導熱率要小得多，目前一般規(guī)格硅的導熱率要求為1.13 W/mk，與銅401W/mk? I相比，比孔高，但與空氣相比，仍然很高。

熱阻系數

熱阻系數表示對象對熱線的影響。熱阻的概念與電阻非常相似，該裝置是相同的(C/W)，即連續(xù)傳熱功率的物體1w，熱導線路徑兩端的溫差。熱阻明顯越低越好。因為相同的環(huán)境溫度和熱導率越低，熱阻就越小，加熱對象的溫度就越低。熱阻大小與導熱脂肪中使用的材料密切相關。