? 覆銅板又名基材。將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當它用于多層板生產時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎材料，主要用于加工制造印制電路板（PCB），廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。

　　鋁基板工作原理：

　　功率器件表層貼裝在電路層，器件運行時所產生的熱量通過絕緣層快速傳導到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱。

　　與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板可以將熱阻降至最低，使鋁基板具有極好的熱傳導性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機械性能又極為優(yōu)良。

　　此外，鋁基板還有如下獨特的優(yōu)勢：

　　符合RoHs要求；

　　更適應于SMT工藝；

　　在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理，從而下降模塊運行溫度，延長使用年限，提高功率密度和可靠性；

　　減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產品體積，下降硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；

　　取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

　　鋁基板構成：

　　線路層

　　線路層（一般采用電解銅箔）經過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板可以承載更高的電流。

　　絕緣層

　　絕緣層是鋁基板最核心的技術，主要起到粘接，絕緣和導熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結構中最大的導熱屏障。絕緣層熱傳導性能越好，越有利于器件運行時所產生熱量的擴散，也就越有利于下降器件的運行溫度，從而達到提高模塊的功率負荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

　　金屬基層

　　絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導能力，強度，硬度，重量，表層狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。

　　一般情況下，從成本和技術性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的挑選?？晒┨暨x的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導性能、機械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

　　覆銅板和鋁基板的四大區(qū)別

　　1、散熱方面

　　鋁基板散熱高于銅復合板，鋁基板散熱及其絕緣層密度，導熱性，絕緣層越薄，導熱系數(shù)越高。

　　2、機械功能

　　與覆銅板相比，鋁基材比覆銅板好。鋁基板具有高機械強度和耐性，因而可以印在鋁基板上。

　　3、電磁屏蔽功能

　　鋁基板可作為屏蔽板，起到屏蔽電磁波效果，但優(yōu)于覆銅板。

　　4、熱膨脹系數(shù)

　　因為一般銅包層有熱膨脹的疑問，容易影響金屬孔和線的質量。鋁基板的熱膨脹系數(shù)小于銅復合板的熱膨脹系數(shù)，有助于保證打印電路板的質量和可靠性。