茶色高溫薄膜激光打孔狹縫切割,聚酰亞胺切割
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| 合作要求 | 來圖定制，個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質 | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內 |
茶色高溫薄膜激光打孔狹縫切割,聚酰亞胺切割
激光薄膜切割打孔機打孔方式優(yōu)勢如下：
1.打孔精度高，噴孔更加圓滑，周圍沒有毛邊和毛刺，更加均勻；
2.使用微電腦控制，可以自由改變孔的形狀與大小，使用更加靈活；
3.免去更換打孔模具和硅膠板的煩惱，降低了成本，提高了生產效率
華諾激光薄膜透氣孔激光打孔，超細透氣孔設備，小孔徑0.02-0.3小孔間距0.3，防水透氣、孔距大小均勻、任意方向任意形狀、速度快?！ ?br />
種子包裝袋上面一般都有透氣孔，確保種子的呼吸及種子的活性。收縮膜上也需要排氣孔來確保收縮時不出現破裂的情況，但那種打孔的方式是比較好的呢？種子包裝激光打孔薄膜透氣孔收縮膜排氣孔激光打標機加工出的透氣孔孔徑孔距大小均勻、可調，可以實現任意方向任意形狀易撕孔標刻。而且激薄膜光標刻機還具有打標速度快，設備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等特點。
薄膜切割設備優(yōu)點
1、速度快
2、穩(wěn)定性好
設備采用全封閉光路、原裝進口激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統、嚴格多重保護控制設計（電網電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水、水位、水溫保護），保證設備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉。
3、操作簡單
控制軟件，實現任意形狀標刻
4、設備小巧
設備占地約為1.5m2，減少空間占用
5、高精度傳感器
旋轉模擬編碼器（國產） 精準檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口) 高速定位飛行打標位置
適用材料
PE、PVC、PET等各種金屬、非金屬薄膜材質
適用行業(yè)
電子、醫(yī)藥、科研、醫(yī)療、航空航天等行業(yè)
薄膜激光切割加工應用范圍：適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割。
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