石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割
50元2022-10-23 07:44:31
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| 合作要求 | 來圖定制，個性加工 | 薄膜切割最小線寬 | 10um |
| 薄膜切割材質 | PI膜,PET膜,FPC,超薄金屬,軟陶瓷,石墨烯,硅片,碳纖維等 | 薄膜切割特點 | 精度高，速度快，無熱影響 |
| 薄膜切割精度 | ±20um | 薄膜切割范圍 | 500*500mm以內 |
石墨烯打孔加工激光切割,聚酰亞胺膜激光切割
薄膜激光切割打孔機與傳統(tǒng)打孔工藝相比，具有以下一些優(yōu)點：
（1）激光打孔速度快，效率高，經濟效益好
（2）激光打孔可獲得大的深徑比
（3）激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進行
（4）激光打孔無工具損耗
（5）激光打孔適合于數量多、高密度的群孔加工
（6）用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔
（7）激光打孔對工件裝夾要求簡單，易實現生產線上的聯機和自動化
（8）激光打孔易對復雜形狀零件打孔，也可在真空中打孔
薄膜激光切割加工應用范圍: FPC軟板切割，軟硬結合板切割，FPC覆蓋膜切割，PCB硬板切割、分板，指紋識別芯片切割，攝像頭模組激光切割，焊有元器件的電路板切割，PET/PI保護膜切割，玻璃切割、鉆孔、毛化，陶瓷切割、鉆孔、劃線，硅片切割，銅薄膜切割。
薄膜激光打孔的主要材質：
金屬箔：銅箔、銀箔、不銹鋼箔、鋁箔、鉛箔、鈹青銅箔、鉭片、鎳片、鉬片、哈氏合金、鈦合金、鎳鈦合金等金屬薄片
非金屬薄膜：聚酰亞胺、PE膜、ppt膜、PI膜、FPC、PCB等復合材料薄膜。
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