觸變指數和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關。觸變性指數高，塌落度??；觸變性指數低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點，印刷性，可焊性及焊點質量的關鍵參數。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網與金屬模板印刷，同時適用于針轉移工藝。

突破焊錫膏領域新高度，MiniLED錫膏引領行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天，東莞市大為新材料技術有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力，推出了一款針對2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏（Mini-M801）。這一創(chuàng)新產品不僅在回流直通率上達到了驚人的75%，而且良率更是高達99.9999%以上，成為了焊錫膏領域的一大突破。
東莞市大為新材料技術有限公司始終堅持以解決行業(yè)痛點為使命，不斷研發(fā)創(chuàng)新，為電子制造行業(yè)貢獻自己的力量。未來，我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領域，不斷推出更多高性能、高品質的產品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的智慧和力量。

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪?，增強熱機械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實現 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網工作使用壽命長；?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進的COB封裝技術，具有高亮度、高對比度、色彩鮮艷、畫面細膩等特點。同時，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場景。在本次年會上，該屏幕吸引了眾多客戶的關注和認可，充分展現出大為新材料在LED顯示領域的實力和優(yōu)勢。