專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我

承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠，承接各種芯片拆卸，清洗，植球加工。QFP封裝芯片拆卸 脫錫 整腳 成型包裝

承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機貼片重新利用。有需要的話請聯(lián)系我。