BGA植球加工制作過(guò)程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料，通過(guò)設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序，最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和包裝，確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求，完成BGA植球加工。

我們可以提供專(zhuān)業(yè)的BGA植球和芯片焊接加工服務(wù)。我們擁有先進(jìn)的設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠確保高質(zhì)量的加工效果。無(wú)論您需要承接大批量還是小批量的BGA植球和芯片焊接加工，我們都可以滿(mǎn)足您的需求。請(qǐng)放心將您的項(xiàng)目交給我們，我們會(huì)為您提供最優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間，
專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片