承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！

BGA芯片植球技術(shù)采用先進(jìn)的微細(xì)焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還可以降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)之一。