長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,拆板
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-13 09:22:51






專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、
顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片


大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式:編帶、托盤、料管、抽真空等


專業(yè)承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。
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我司設(shè)備齊全,環(huán)境好,加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求,可進(jìn)行大批量芯片加工;
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關(guān)鍵詞:QFN除錫,IC鍍腳,SOP編帶,EMMC植球
梁志祥
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