專業(yè)承接BAG植球，芯片拆卸，芯片焊接，芯片貼片代加工。CPU拆板，QFN除錫，QFP整腳，IC翻新。

BGA是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過將芯片覆蓋在具有微小焊點的基板上，實現(xiàn)了更高密度的連接和更穩(wěn)定的電氣性能。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以減小芯片的體積和重量，為電子產(chǎn)品的設(shè)計和制造提供了更多的可能性。

GA植球還可以簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，為電子產(chǎn)品的市場競爭力帶來重要的優(yōu)勢。