BGA植球機，讓植球流程更加輕松！自動化的植球功能，提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了人力成本！
BGA植珠，打造品質(zhì)電子產(chǎn)品！高品質(zhì)的植珠技術(shù)，讓焊接更加牢固可靠！

BGA植錫治具，助您完成精細(xì)的焊接工作！精心設(shè)計的治具，提高了焊接的精準(zhǔn)度和效率！
BGA植珠鋼網(wǎng)，讓焊接更加穩(wěn)定！優(yōu)質(zhì)的鋼網(wǎng)材料，為植珠提供了堅實的支撐！

植錫鋼網(wǎng)可有效減少植錫過程中的錫漿泄漏，保護(hù)周圍環(huán)境和設(shè)備的清潔。
使用BGA植球機和BGA植錫治具可以降低人工操作的工作強度，減少操作失誤，提高工作效率。

BGA植錫治具具有快速更換模具的功能，適用于多種規(guī)格的BGA芯片植錫工作。
BGA植球機和BGA植錫治具可以在生產(chǎn)線上實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，節(jié)約人力成本，提高生產(chǎn)效率。

植錫鋼網(wǎng)具有良好的耐高溫性能，可耐高溫熔爐的熱量，保證植錫過程的穩(wěn)定性。
BGA植球機和BGA植錫治具采用先進(jìn)的技術(shù)，具有穩(wěn)定可靠的性能，長期使用不易損壞。

植錫鋼網(wǎng)的網(wǎng)孔均勻細(xì)致，可以確保錫漿均勻地分布在芯片表面，提高植錫的精準(zhǔn)度。
BGA植球機和BGA植錫治具適用于各種封裝芯片的植球和植錫工作，廣泛應(yīng)用于電子制造行業(yè)。