全部加工協(xié)作信息
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芯片拆卸IC整腳
專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持，長(zhǎng)期承接各種數(shù)碼產(chǎn)品電路板焊接，貼片打樣加工 在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)中，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度集成的特性，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)高端設(shè)備中。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，BGA芯片的拆卸需求日面議2024-10-03 -
芯片拆卸EMMC植球承接各種芯片拆卸
工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶BGA芯片植球技術(shù)在電子制造行業(yè)中應(yīng)用廣泛，適用于各種封裝結(jié)構(gòu)和尺寸的芯片。通過(guò)精密的制造工藝和高質(zhì)量的植球材料，可以確保芯片與電路板2.52024-10-03 -
芯片焊接專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸FPBA拆板
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工專(zhuān)業(yè)qfn散料芯片全自動(dòng)編帶，sop管裝芯片轉(zhuǎn)編帶，源頭工廠保質(zhì)保量。深圳市卓匯芯科技有限公司，憑借其專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)和豐富的經(jīng)32024-10-03 -
芯片清洗加工IC整腳專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片
承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤(pán)，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工承接源頭工廠：BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤(pán)。打字翻新。 QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤(pán)2.52024-10-03 -
芯片清洗加工深圳BGA植球
承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類(lèi)封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。 售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)2.52024-10-03 -
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA芯片植球QFN除錫脫錫芯片焊接
我司專(zhuān)業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報(bào)廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用， 我公司配備有多條專(zhuān)業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價(jià)格便宜，保質(zhì)、保量！ 尋求需要長(zhǎng)期批量DDR加工的朋友，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間，芯片加工環(huán)境好，設(shè)備齊全， 專(zhuān)業(yè)承接2.52024-10-03 -
SOP編帶芯片清洗加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等工 藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片承接芯片來(lái)料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供B2.52024-10-03 -
芯片拆卸,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,SOP編帶
專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-03 -
QFN除錫芯片拆板承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球
售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我各種類(lèi)型芯片翻新加工，芯片拆卸，2.52024-10-03 -
拆板芯片拆卸
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-10-03 -
拆板承接芯片拆卸，焊接，加工
BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目： 1.承接各類(lèi)研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。 2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，2.52024-10-03 -
芯片焊接EMMC植球承接各種芯片拆卸
專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能， 根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝. 各種PCBA板電子料回收利用2.52024-10-03 -
芯片清洗加工IC鍍腳承接批量芯片加工
承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問(wèn)，可來(lái)電咨詢(xún)。專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，2.52024-10-02 -
BGA植球芯片拆板長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持
承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。我司專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車(chē)2.52024-10-02 -
長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單芯片焊接DDR植球
專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您2.52024-10-02 -
在線專(zhuān)業(yè)承接BGA植球測(cè)試、
BGA（Ball Grid Array）植球技術(shù)是一種先進(jìn)的芯片加工技術(shù)，通過(guò)將微小的焊球粘貼在芯片的底部，從而實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板的連接。這種技術(shù)可以提高芯片的接觸性能、減輕電路板面積的需求，可以實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。同時(shí)，BGA植球技術(shù)還可以提高電路板的熱散能力和可靠性，使芯片在面議2024-10-02 -
芯片加工QFP整腳承接BGA植球加工
BGA植球返修加工服務(wù) 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。 2、PCBA拆板返修：PCBA拆解,換料,各類(lèi)芯片返修,BGA植球,IC整腳,QFN除錫清洗,各類(lèi)IC清洗,編帶等。 3、散片處理：主控/DDR/EMMC等BGA植球返修,Flash脫錫整腳,QF2.52024-10-02 -
磨字,芯片焊接
深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片承接各種ic芯片拆卸，脫錫，植球2.52024-10-02 -
芯片拆卸QFN除錫
筆記本電腦芯片植球返修，電腦芯片返修焊接 電腦芯片，手機(jī)芯片，舊線路板芯片拆卸，BGA翻新植球 SMT爐后返修，BGA拆卸植球焊接，假焊，空焊，虛焊，BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球，攝像頭芯片翻新植球。專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一2.52024-10-02 -
承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接芯片拆卸IC翻新
大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。 如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作！ 深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片32024-10-02
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