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加工協(xié)作

全部加工協(xié)作信息

共找到 1779 條信息
  • IC翻新芯片拆卸

    IC翻新芯片拆卸

    承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工專業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸, 植錫,除錫,
    2.5
    2024-10-11
  • 芯片焊接CPU拆板

    芯片焊接CPU拆板

    工廠批量承接: BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕,拆卸,除錫,植球,清 洗,修腳,壓腳,磨面,面蓋,打字,測試,編帶等
    2.5
    2024-10-11
  • QFN除錫脫錫芯片加工長期承接批量芯片加工訂單

    QFN除錫脫錫芯片加工長期承接批量芯片加工訂單

    筆記本電腦芯片植球返修,電腦芯片返修焊接 電腦芯片,手機芯片,舊線路板芯片拆卸,BGA翻新植球 SMT爐后返修,BGA拆卸植球焊接,假焊,空焊,虛焊,BGA植珠 鏡片芯片BGA翻新植球,攝像頭芯片翻新植球我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用, 我
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    2024-10-11
  • 芯片加工拆板

    芯片加工拆板

    專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球,無鉛BGA植球加工/CPU植球/QFN脫錫/FPC拆料.工程電子芯片回收植球翻新,鏡片BGA芯片植球BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術,廣泛應用于電子產(chǎn)品制造領域。該加工過程通過將焊膏植球在BGA焊盤上,再將焊球和PCB焊接在一起,實現(xiàn)電子元器件的連
    面議
    2024-10-11
  • 芯片拆卸拆板承接BGA植球加工

    芯片拆卸拆板承接BGA植球加工

    BGA植球有以下服務項目: 1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。 3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,
    2.5
    2024-10-11
  • 長期提供BGA返修的技術支持,磨字

    長期提供BGA返修的技術支持,磨字

    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工大型高端bga芯片拆卸,除錫,植球,源頭工廠品質(zhì)保證。返修舊筆記本線路板主板芯片CPU拆卸植球翻新。承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工編帶,專業(yè)
    2.5
    2024-10-11
  • DDR植球長期提供BGA返修的技術支持芯片植球

    DDR植球長期提供BGA返修的技術支持芯片植球

    承接BGA, QFN, QFP等封裝芯片拆卸,除錫,清洗,植球,整腳,焊接,打字,編帶加工。我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車
    2.5
    2024-10-11
  • 芯片加工BGA植球長期承接批量芯片加工訂單

    芯片加工BGA植球長期承接批量芯片加工訂單

    專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。 真正做到為您
    2.5
    2024-10-10
  • 提供BGA返修的技術支持IC鍍腳

    提供BGA返修的技術支持IC鍍腳

    承接芯片來料代加工 ?拆卸,脫錫,植珠,清洗,修腳,蓋面,打字,編帶,焊接加工。提供BGA返修的技術支持深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工, 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料,焊接,返修 IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻
    2.5
    2024-10-10
  • 芯片加工,長期提供BGA返修的技術支持,SOP編帶

    芯片加工,長期提供BGA返修的技術支持,SOP編帶

    深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車間, 專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車主板CPU、裝盤等加工后可直接貼片BGA除濕,拆卸,除錫,植球,清洗
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    2024-10-10
  • QFP整腳長期提供BGA返修的技術支持芯片植球

    QFP整腳長期提供BGA返修的技術支持芯片植球

    我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片 無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料 筆記本CPU、電腦CPU、服務器CPU、工控CPU、顯卡CPU 汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工
    2.5
    2024-10-10
  • 芯片焊接在線專業(yè)承接BGA植球深圳BGA植球

    芯片焊接在線專業(yè)承接BGA植球深圳BGA植球

    承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用!批量BGA芯片加工編帶服務是一種專業(yè)的電子元器件加工服務,適用于大批量生產(chǎn)。通過先將BGA芯片編帶,然后在生產(chǎn)線上進行焊接和測試,能夠提高生產(chǎn)效率和準確性,確保產(chǎn)品穩(wěn)定
    面議
    2024-10-10
  • 芯片焊接,承接BGA植球加工拆板

    芯片焊接,承接BGA植球加工拆板

    BGA植球加工的一般流程: 除濕----→拆板----→除錫----→植球----→烘烤----→清潔 銷售:BGA植球機,BGA返修臺,BGA植球熔球臺 專業(yè)定做:BGA芯片植球治具,BGA植球臺,BGA植球鋼網(wǎng)。 承接:批量BGA芯片拆卸,除膠,植球,測試,編帶等。 加工后可直接上機貼片。我司專業(yè)
    2.5
    2024-10-10
  • FPBA拆板承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接

    FPBA拆板承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接

    各類型封裝芯片翻新加工 ?BGA QFN QFP 感光芯片 ?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務,
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    2024-10-10
  • 提供BGA返修的技術支持CPU拆板芯片加工

    提供BGA返修的技術支持CPU拆板芯片加工

    批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC藍牙芯片 植球加工 CPU主控植球, BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務 如果您有相關需要,歡迎您來電咨詢!期待與您的合作!大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,BGA拆卸,除膠,BGA植球,編帶, CMOS芯片
    2.5
    2024-10-10
  • CPU拆焊專業(yè)承接線路板拆卸芯片

    CPU拆焊專業(yè)承接線路板拆卸芯片

    專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務, 芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。 真正做到為您
    2.5
    2024-10-10
  • IC鍍腳芯片拆卸卓匯芯專業(yè)IC清洗

    IC鍍腳芯片拆卸卓匯芯專業(yè)IC清洗

    工廠批量承接: BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間,芯片加工環(huán)境好,設備齊全, 專業(yè)承接各種芯片返修 翻新 植球 焊接 貼片 除錫 等芯片加工訂單, 批
    2.5
    2024-10-10
  • 芯片貼片CPU拆板QFP封裝芯片拆卸

    芯片貼片CPU拆板QFP封裝芯片拆卸

    工廠批量承接: BGA芯片拆卸,除錫,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除錫,整腳,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除錫,清洗,打字,編帶專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。 針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板
    2.5
    2024-10-10
  • 芯片拆卸專業(yè)承接批量BGA芯片植球IC整腳

    芯片拆卸專業(yè)承接批量BGA芯片植球IC整腳

    我公司大批量承接BGA芯片返修,貼裝,焊接,植球,QFN芯片除錫脫錫, 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務, 我司尋求長期DDR芯片加工合作伙伴,簽訂長期合作協(xié)議,專業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工 我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家
    2.5
    2024-10-10
  • 承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片貼片QFP整腳

    承接各種復雜的研發(fā)樣板的焊接芯片貼片QFP整腳

    深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球,CPU拆卸清洗,植球 EMMC植球,QFN除錫脫錫,F(xiàn)PC拆料加工, 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料,焊接,返修 IC鍍腳,貼片,燒錄,刻字,翻新等芯片加工服務承接國產(chǎn)主機飛騰鋼面大尺寸CPU 源頭工廠,承接各種芯片拆卸,清洗,植球加工。
    2.5
    2024-10-10
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