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加工協(xié)作

全部加工協(xié)作信息

共找到 1779 條信息
  • 芯片清洗加工專(zhuān)業(yè)承接芯片加工深圳BGA植球

    芯片清洗加工專(zhuān)業(yè)承接芯片加工深圳BGA植球

    承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模塊，拆卸，除錫，除膠，清洗，植球，整腳，鍍錫，裝盤(pán)，裝管，編帶，磨面，打字等成熟工藝加工售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)
    2.5
    2024-10-15
  • 批量承接各種芯片加工CPU拆板芯片拆卸

    批量承接各種芯片加工CPU拆板芯片拆卸

    承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。 專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆
    2.5
    2024-10-15
  • EMMC植球芯片焊接承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

    EMMC植球芯片焊接承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

    工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 芯片加工廠，專(zhuān)業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來(lái)廠考察！ 承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，
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    2024-10-15
  • QFP封裝芯片拆卸芯片貼片CPU拆板

    QFP封裝芯片拆卸芯片貼片CPU拆板

    專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字
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    2024-10-15
  • 芯片拆卸專(zhuān)業(yè)BGA植球，芯片拆卸加工

    芯片拆卸專(zhuān)業(yè)BGA植球，芯片拆卸加工

    售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶在線承接各
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    2024-10-15
  • 芯片加工QFP整腳

    芯片加工QFP整腳

    承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。各種類(lèi)型芯片翻新加工，芯片拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，編帶，打單，焊接加工。長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持返修加工流程 1、發(fā)樣品圖片，我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝，確認(rèn)拆卸/
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    2024-10-15
  • QFN除錫脫錫芯片焊接長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單

    QFN除錫脫錫芯片焊接長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單

    深圳市卓匯芯科技擁有自己的加工車(chē)間， 專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料。 筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、 顯卡CPU、汽車(chē)主板CPU、裝盤(pán)等加工后可直接貼片深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，
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    2024-10-15
  • 芯片貼片深圳BGA植球提供BGA返修的技術(shù)支持

    芯片貼片深圳BGA植球提供BGA返修的技術(shù)支持

    深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間， 擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類(lèi)型芯片加工服務(wù)， 經(jīng)過(guò)我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。專(zhuān)業(yè)承接BAG植球
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片加工QFP整腳專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸

    芯片加工QFP整腳專(zhuān)業(yè)承接BGA芯片加工拆卸

    大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶， CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。 如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來(lái)電咨詢(xún)！期待與您的合作！ 深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC
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    2024-10-15
  • 專(zhuān)業(yè)承接芯片加工DDR植球電子加工

    專(zhuān)業(yè)承接芯片加工DDR植球電子加工

    專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您
    2.5
    2024-10-15
  • BGA芯片植球加工芯片貼片QFP整腳

    BGA芯片植球加工芯片貼片QFP整腳

    我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議。承接芯片來(lái)料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。有疑問(wèn)
    2.5
    2024-10-15
  • 芯片焊接CPU拆板卓匯芯專(zhuān)業(yè)IC清洗

    芯片焊接CPU拆板卓匯芯專(zhuān)業(yè)IC清洗

    承接芯片來(lái)料代加工 ?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。如有疑問(wèn)，可來(lái)電咨詢(xún)。專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工 我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸， 植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工， 經(jīng)我司加工后
    2.5
    2024-10-15
  • 提供BGA返修的技術(shù)支持QFN除錫芯片焊接

    提供BGA返修的技術(shù)支持QFN除錫芯片焊接

    深圳市卓匯芯大批量承接BGA植球，CPU拆卸清洗，植球 EMMC植球，QFN除錫脫錫，F(xiàn)PC拆料加工， 以及各種數(shù)碼產(chǎn)品舊線路板拆料，焊接，返修 IC鍍腳，貼片，燒錄，刻字，翻新等芯片加工服務(wù)承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接 芯片加工廠，專(zhuān)業(yè)承接批量芯片拆卸，清洗，植球加工，可來(lái)
    2.5
    2024-10-15
  • POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球

    POP拆板芯片加工承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球

    芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤(pán)。 QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。 QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤(pán)。 ?各種芯片打字去氧化。返修加工服務(wù) 1、CMOS Sensor返修（COB/CSP/PLCC等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,
    2.5
    2024-10-15
  • FPC拆料芯片加工長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單

    FPC拆料芯片加工長(zhǎng)期承接批量芯片加工訂單

    我公司大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，植球，QFN芯片除錫脫錫， 除此之外還有QFP封裝芯片拆卸,脫錫,整腳等芯片加工服務(wù)， 我司尋求長(zhǎng)期DDR芯片加工合作伙伴，簽訂長(zhǎng)期合作協(xié)議，我司專(zhuān)業(yè)承接舊筆記本、舊線路板芯片拆卸，返修，植球， 電腦芯片焊接，BGA植球，IC鍍腳等
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    2024-10-15
  • QFP整腳芯片拆板長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

    QFP整腳芯片拆板長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持

    承接BGA， QFN， QFP等封裝芯片拆卸，除錫，清洗，植球，整腳，焊接，打字，編帶加工。深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間， 擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員， 專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、 閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EM
    2.5
    2024-10-14
  • 芯片拆卸BGA植球

    芯片拆卸BGA植球

    專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您
    2.5
    2024-10-14
  • 芯片拆卸提供BGA返修的技術(shù)支持SOP編帶

    芯片拆卸提供BGA返修的技術(shù)支持SOP編帶

    承接PCBA板拆卸，拆料，除錫，植球，鍍腳，整腳加工，加工好后可直接上機(jī)貼片重新利用。有需要的話請(qǐng)聯(lián)系我售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)承接BGA拆卸，除錫，植球，QFP整腳，
    2.5
    2024-10-14
  • 芯片加工,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,IC鍍腳

    芯片加工,長(zhǎng)期提供BGA返修的技術(shù)支持,IC鍍腳

    專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。 針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)， 芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。 真正做到為您
    2.5
    2024-10-14
  • 長(zhǎng)期承接BGA植球加工IC翻新

    長(zhǎng)期承接BGA植球加工IC翻新

    售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。 ?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務(wù)。工廠批量承接： BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶專(zhuān)業(yè)承接線
    0.05
    2024-10-14
排行8加工協(xié)作 頻道為您提供2025最新加工協(xié)作信息，在此有大量加工協(xié)作報(bào)價(jià)/圖片/價(jià)格信息供您選擇，您可以免費(fèi)查看和發(fā)布加工協(xié)作服務(wù)信息。

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